アルミ加工
ヘリカル切削
ヘリカル切削 | ヘリカル切削 |
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Rc3/8 |
Rc1 1/4 |
半導体業界向け
半導体製造装置関連の小物精密加工の試作(アルミA5052)です。幅3mm程度。この後、さらにワイヤーカットによる切断、マシニングによる段付等を行います。小物は得意ではありませんが、若手がチャレンジしています。
ヘリカル切削 | ヘリカル切削 |
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Rc3/8 |
Rc1 1/4 |
半導体製造装置関連の小物精密加工の試作(アルミA5052)です。幅3mm程度。この後、さらにワイヤーカットによる切断、マシニングによる段付等を行います。小物は得意ではありませんが、若手がチャレンジしています。